[发明专利]挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板有效
| 申请号： | 200810081793.9 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101534603A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 辻隆之;堀越稔之;伊藤真人 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社;日立电线精密技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板，该挠性基板用导体从导体周围的Sn镀膜表面或焊锡中产生晶须的可能性小或几乎不产生，即便在高温放置环境中，接触电阻也不会增大。在配设于挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部的导体上，在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜(15)，该镀膜(15)的表面氧化模(16a)、(16b)由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物的混合氧化物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板用 导体 及其 制造 方法 以及 挠性基板 | ||
【主权项】：
1. 一种挠性基板用导体，其配设在挠性扁平电缆或挠性印刷电路板内部，其特征在于：在Cu或Cu合金构成的导体的表面形成Sn或Sn合金镀膜，该镀膜的表面氧化膜由Sn以外的元素的氧化物或Sn氧化物与Sn以外的元素的氧化物混合而成的混合氧化物构成。
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