[发明专利]从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件有效
| 申请号： | 200810081804.3 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101279711A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 提诺·詹德纳 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00;G02B26/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种制造微机械结构的方法，首先在基片内形成被可偏转支撑的二维结构，接着将所述被可偏转支撑二维结构布置在封装内，由此集成微操纵器布置在所述封装和所述二维结构之间，从而实现所述二维结构偏转出所述基片的平面。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 元件 制造 微机 结构 方法 器件 | ||
【主权项】：
1.一种制造微机械结构的方法，包括步骤：在基片(14)内形成(100)被可偏转支撑的二维结构(11)；将所述被可偏转支撑的二维结构(11)布置(102)在封装(22)内，使得集成微操纵器(24，26)布置在所述封装和所述二维结构(11)之间，由此实现所述二维结构(11)偏转出所述基片(14)的平面。
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