[发明专利]半导体元件的特性检查用夹具、特性检查装置及特性检查方法无效
| 申请号： | 200810081955.9 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101256216A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 后藤正宪;深井勉;大西雅裕;竹岛直树;金子正明 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司;TDK株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 特性检查用夹具1具有电路基板2以及可在电路基板上装卸的电极适配器3，电极适配器3上设置有光输出－电流－电压特性(LIV特性)测定用电极部3b和恒温通电测试用电极部3a。电极适配器3安装在电路基板2上，电极适配器3的电极部3a、3b与安装在电路基板2的插口2a上的各半导体激光器4相连通。进行特性检查时，LIV特性测定器的连接管脚与LIV特性测定用电极部3b的连接面接触并电气连接，进而进行测定半导体激光器4的LIV特性、在恒温炉内插入夹具1、以及将恒温通电测试用电极部3a插入插口的恒温通电测试工序，并再次使用LIV特性测定器测定LIV特性。电极部3a、3b老化后只需更换电极适配器3。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 特性 检查 夹具 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件的特性检查用夹具，其特征在于：具有可搭载作为检查对象的半导体元件的电路基板以及可在所述电路基板上装卸的电极适配器，所述电极适配器安装在所述电路基板上，并与设置于所述电极适配器上的电极部以及设置于所述电路基板上的半导体元件安装部电气连接。
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