[发明专利]线路结构的制造方法

摘要

本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板，其包括一介电层、一配置在介电层上的复合层及一位于复合层上的线路层。复合层具有一第一导电层及一位于第一导电层与介电层之间的第二导电层。此外，部分介电层还与复合层的侧面接合。接着，压合线路载板至一介电片上，使线路层镶嵌至介电片，并使部分与复合层的侧面接合的介电层与部分介电片接合。然后，移除部分与复合层的侧面接合的介电层及部分与介电层相接合的介电片。之后，移除第二导电层及与第二导电层接合的介电层。本发明可提高生产效率，并同时降低生产成本。

主权项

1.一种线路结构的制造方法，包括：提供一线路载板，该线路载板包括：一介电层，具有一第一接合部与一围绕该第一接合部的第二接合部，且该第一接合部具有一第一表面以及一与该第一表面相对的第二表面；一第一复合层，与该第一接合部的该第一表面接合，而该第二接合部延伸至该第一复合层的侧面，且该第二接合部与该第一复合层的侧面接合，该第一复合层包括一第一导电层及一第二导电层，其中该第二导电层位于该第一导电层与该第一接合部之间；以及一第一线路层，配置于该第一导电层上；压合该线路载板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片，并使该第二接合部与该第一介电片接合；移除该第二接合部及部分与该第二接合部相接合的该第一介电片；以及移除该第二导电层及该第一接合部。