[发明专利]安装有RFID标签的包装及其制造方法无效
| 申请号： | 200810082265.5 | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101353097A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;立花広一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B65D77/24 | 分类号： | B65D77/24;B65D75/54;B65D79/00;B65D65/40;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 吴丽丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的安装有RFID标签的包装及其制造方法中，通过使电子器件不进行应答，可以省略基于隐蔽电子器件本身的存在的安全强化和电子器件无效化处理。为此，在本发明的电子器件系统中，在电子器件中具有至少1个以上的识别符和有效标志对，向该电子器件内的识别符登记识别符信息、条件。在使用通常命令向电子器件进行访问时，由于电子器件的有效标志为“不可应答”，所以完全不进行应答，所以还可以屏蔽标签的存在。另外，通过利用电子器件的识别符控制命令来发送识别符，在条件一致的情况下，将电子器件的有效标志设为“可应答”，以后，可操作该电子器件。利用上述识别符控制命令，在条件不一致的情况下，设为“不可应答”，从而该电子器件完全不进行应答，所以还可以隐蔽电子器件本身的存在。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 rfid 标签 包装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装有RFID标签的包装，其特征在于包括：包装主体，通过对在由电介体构成的基材上形成有导体膜的构造材料进行组装而成；切槽，设在上述构造材料本身的部分彼此重叠的位置的内侧的该结构材料的上述导体膜上；以及RFID标签，与上述切槽的位置对应地安装在上述内侧的构造材料的内面侧。
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