[发明专利]一种增进硅片级封装(WLP)可靠度的封装结构无效
| 申请号： | 200810082323.4 | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101256991A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种增进硅片级封装(Wafer Level Package，WLP)可靠度的封装结构(package structure)。此封装结构至少包含两区域，一区域的硬度大于另一区域，此坚硬区域相较于此柔软区域，承受母板落下测试时较大的剪力(shears)，以作为消散此柔软区域中的剪力，以使此柔软区域中的缓冲层(buffer layers)免于剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增进 硅片 封装 wlp 可靠 结构 | ||
【主权项】：
1、一种增进可靠度的封装结构，其包含：一柔软区域其位于此封装结构的中性点距离区外侧，其中该柔软区域具有第一介电层以吸收热应力；且一坚硬区域其位于此封装结构的中性点距离区之内，其中在坚硬区域中的第二介电层材料，硬度高于第一介电层。
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