[发明专利]用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜有效
| 申请号： | 200810082342.7 | 申请日： | 2008-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN101486883A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 金佑锡;全海尚;文基祯;金志赫;金度均 | 申请（专利权）人： | 东丽世韩株式会社 |
| 主分类号： | C09J109/02 | 分类号： | C09J109/02;C09J163/00;C09J11/06;C08J5/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物用于制备覆盖膜来保护柔性印刷电路板，还涉及使用所述粘合剂组合物的覆盖膜。更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜，所述覆盖膜符合阻燃性、粘合性、耐热性、渗出性和流动性等的所有要求。为此，用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物的特征在于包括：(1)包括羧基并具有10,000至200,000分子量、且丙烯腈含量为20至40重量份的丁腈橡胶(NBR)，(2)每分子具有两个或多个环氧基团并且分子量为200至1,000的非卤素多官能环氧树脂，(3)硬化剂，(4)固化促进剂，(5)磷阻燃剂含量大于10质量％且热裂解温度高于300℃的非卤素的磷阻燃剂，和(6)无机粒子，例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、三氧化锑、或硅石等。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 卤素 覆盖 粘合剂 组合 使用 | ||
【主权项】：
1. 一种用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，其特征在于包括：(1)包括羧基并具有10,000至200,000分子量、且丙烯腈含量为20至40重量份的丁腈橡胶(NBR)；(2)每分子具有两个或多个环氧基团并且分子量为200至1,000的非卤素多官能环氧树脂；(3)硬化剂；(4)固化促进剂；(5)磷含量等于或大于10质量％且热裂解温度等于或高于300℃的非卤素的磷阻燃剂；和(6)无机粒子，例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、三氧化锑、或硅石。
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