[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法无效
| 申请号： | 200810082624.7 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101257775A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 小林和弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及制造布线基板的方法和制造电子元件装置的方法。在制造布线基板的方法中，首先获得一种结构，其中基础层设置在临时基板的布线形成区域中，并且尺寸大于该基础层的可剥离多层金属箔设置在该基础层上并部分粘合到该临时基板的布线形成区域的外围部分，该可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成。然后在可剥离多层金属箔上形成组合布线层，并通过切割基础层、可剥离多层金属箔和组合布线层形成在该临时基板上的结构的与基础层的外围部分相对应的部分，将可剥离多层金属箔与临时基板分离，从而获得其中组合布线层形成在可剥离多层金属箔上的布线构件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 布线 方法 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种制造布线基板的方法，所述方法包括如下步骤：获得一种结构，在该结构中，基础层设置在临时基板的布线形成区域中，并且尺寸大于所述基础层的可剥离多层金属箔设置在所述基础层上并且部分地粘合到所述临时基板的所述布线形成区域的外围部分，所述可剥离多层金属箔通过以可剥离的状态临时粘合第一金属箔和第二金属箔而构成；在所述可剥离多层金属箔上形成组合布线层；以及通过切割其中所述基础层、所述可剥离多层金属箔和所述组合布线层形成在所述临时基板上的结构的与所述基础层的外围部分相对应的部分，将所述可剥离多层金属箔与所述临时基板分离，从而获得其中所述组合布线层形成在所述可剥离多层金属箔上的布线构件。
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