[发明专利]散热式壳体无效
| 申请号： | 200810082906.7 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101528012A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘文杰;郭广亮;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热式壳体，应用于具有发热元件的电路板，该散热式壳体包括金属罩及包覆该金属罩的外壳，该金属罩具有容纳该电路板的容置空间，该外壳与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层，由此降低该外壳的温度，以解决现有技术的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 壳体 | ||
【主权项】：
1、一种散热式壳体，应用于具有发热元件的电路板，其特征在于，该散热式壳体包括：金属罩，具有容纳该电路板的容置空间；以及外壳，包覆该金属罩，并与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层。
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