[发明专利]温度循环测试装置及利用此装置加热芯片倒装封装结构

摘要

一种适于加热芯片倒装封装结构的温度循环测试装置。芯片倒装封装结构包括第一基板、芯片、第一承载基板与多个第一焊球，芯片与第一承载基板分别配置于第一基板之上表面与下表面。其中，芯片是以芯片倒装接合方式与第一基板电性连接。第一焊球配置于第一基板与第一承载基板之间，且第一基板与第一承载基板由第一焊球而电性连接。温度循环测试装置包括第二基板、热测试芯片、多个凸块、第二承载基板与多个第二焊球。第二基板具有上表面与下表面，而热测试芯片配置于第二基板的上表面上方且贴附于芯片上。凸块配置于第二基板与热测试芯片之间并电性连接第二基板与热测试芯片。第二承载基板配置于第二基板的下表面的下方，而第二焊球配置于第二基板与第二承载基板之间并电性连接第二基板与第二承载基板。

主权项

1、一种温度循环测试装置，适于加热芯片倒装封装结构，其特征在于，所述芯片倒装封装结构包括第一基板、芯片、第一承载基板以及多个第一焊球，所述芯片与所述第一承载基板分别配置于所述第一基板的一上表面以及一下表面，其中所述芯片是以芯片倒装接合方式与所述第一基板电性连接，所述的第一焊球配置于所述第一基板与所述第一承载基板之间，且所述第一基板与所述第一承载基板由所述第一焊球而电性连接，所述温度循环测试装置包括：第二基板，具有上表面以及下表面；热测试芯片，配置于所述第二基板的所述上表面上方，且贴附于所述芯片上；多个凸块，配置于所述第二基板与所述热测试芯片之间，以电性连接所述第二基板与所述热测试芯片；第二承载基板，配置于所述第二基板的所述下表面的下方；以及多个第二焊球，配置于所述第二基板与所述第二承载基板之间，以电性连接所述第二基板与所述第二承载基板。