[发明专利]接点结构以及接合结构有效

专利信息
申请号: 200810083249.8 申请日: 2008-03-04
公开(公告)号: CN101527288A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 曾毅;高国书 申请(专利权)人: 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/488
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种接点结构以及接合结构。该接点结构包括接垫、高分子凸块以及图案化导电层。上述接垫以及高分子凸块是位于基板上。上述图案化导电层是位于高分子凸块上且与接垫电性连接,其中图案化导电层覆盖高分子凸块的一部分且暴露出高分子凸块的另一部分。
搜索关键词: 接点 结构 以及 接合
【主权项】:
1.一种接点结构,包括:接垫,位于一基板上;高分子凸块,位于该基板上;以及图案化导电层,位于该高分子凸块上且与该接垫电性连接,其中该图案化导电层覆盖该高分子凸块的一部分且暴露出该高分子凸块的另一部分。
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