[发明专利]一种光电元件的客制化制造方法有效
| 申请号： | 200810083255.3 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101527253A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 谢明勋 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G05B19/04;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛宝成 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种光电元件的客制化制造方法。此客制化制造方法包含提供一生产流程，包含一前段流程、一客制化模块接续此前段流程、以及一寄存步骤介于此前段流程及此客制化模块之间；并且依前段流程生产一预定数量的半成品暂停于此寄存步骤；以及依据一客户要求以调制该客制化模块使符合该客户要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 元件 客制化 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电元件的客制化制造方法，包含：提供一生产流程，包含一前段流程、一客制化模块接续该前段流程、一寄存步骤介于前段流程及该客制化模块之间、以及一后续流程；依前段流程生产一预定数量的半成品保留于该寄存步骤；收集一客户要求，其中，该客制化模块对应该客户要求；根据该客户要求调制该客制化模块；以及使该半成品继续完成该生产流程，以成为一客制化光电元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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