[发明专利]可降低封装应力的封装构造

摘要

本发明公开了一种可降低封装应力的封装构造，其主要包含承载器、中介基板、多个导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该中介基板设置于该承载器，该导电元件电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶包覆该导电元件，该芯片的多个凸块接合至该中介基板，该第二密封胶包覆该凸块，其中该第一密封胶的第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的第二玻璃转化温度。由于该第一密封胶与该第二密封胶二者间的玻璃转化温度不同，且该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转化温度，使得封装构造内的应力降低，进而提高产品成品率。

主权项

1、一种可降低封装应力的封装构造，其包含：承载器，其具有上表面与下表面，该上表面设置有多个连接垫，该下表面设置有多个球垫；中介基板，其设置于该承载器的该上表面，该中介基板具有第一表面、第二表面及多个导通孔，该第一表面设置有多个第一接点，该第二表面设置有多个第二接点，该导通孔电性导通该第一接点与该第二接点；多个第一导电元件，其设置于该承载器与该中介基板之间并电性连接该中介基板与该承载器；第一密封胶，其包覆该第一导电元件，该第一密封胶具有第一玻璃转化温度；芯片，其倒装焊接合于该中介基板，该芯片具有多个凸块，该凸块接合至该中介基板的该第一接点；以及第二密封胶，其包覆该凸块，该第二密封胶具有第二玻璃转化温度，其中该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转化温度。