[发明专利]多沟道半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200810083556.6 申请日: 2008-03-12
公开(公告)号: CN101282115A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 菱川直毅;松永弘树;金田甚作 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H03K19/0185 分类号: H03K19/0185;H03K19/007;H03K17/08;H03K17/687;G09G3/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种多沟道半导体集成电路。该半导体集成电路包括:高侧晶体管、低侧晶体管、驱动高侧晶体管的电平位移电路以及驱动低侧晶体管的预驱动电路,且以高侧晶体管与低侧晶体管的连接点作为输出端。电平位移电路还包括:栅极被预驱动电路驱动的第一及第二N型MOS晶体管、以及阳极连接在未连接高侧晶体管的栅极的第一及第二N型MOS晶体管的漏极上且阴极连接在输出端的二极管。
搜索关键词: 沟道 半导体 集成电路
【主权项】:
1、一种半导体集成电路,该半导体集成电路是一输出电路,其包括:与第一基准电位连接的高侧晶体管、与第二基准电位连接的低侧晶体管、驱动所述高侧晶体管的电平位移电路以及驱动所述低侧晶体管的预驱动电路,且以所述高侧晶体管与所述低侧晶体管的连接点作为输出端,其特征在于:所述电平位移电路,具有栅极被所述预驱动电路驱动的第一及第二N型金属氧化物半导体晶体管;该半导体集成电路还包括:阳极连接在未连接有所述高侧晶体管的栅极的所述第一或第二N型金属氧化物半导体晶体管的漏极上、阴极连接在所述输出端上的二极管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810083556.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top