[发明专利]IC加热装置无效
申请号: | 200810083876.1 | 申请日: | 2008-03-11 |
公开(公告)号: | CN101533063A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 林源记;温进光;朱华正 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种IC加热装置,用以提供适当的热能给予一烧机板上的受测IC,供受测IC的烧机测试使用,该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座。加热块的内部容置有至少一个加热管及温度感应器,用以提供一接近均匀的加热面,以接触受测的IC。固定座与上盖板的接触部位设置有第一隔热片,底座的底部设置有第二隔热片,用以减低加热装置的热能散失。 | ||
搜索关键词: | ic 加热 装置 | ||
【主权项】:
1、一种IC加热装置,用以提供适当的热能给予一烧机板上的IC,供IC的烧机测试使用,该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座,该加热块的内部容置有至少一个加热管及一温度感应器,用以提供一接近均匀的加热面,以接触受测的IC;其特征在于:该上盖板的下方中央部位锁附该加热块,该上盖板的下方周缘部位通过锁合元件锁附至该固定座;该固定座呈中空状,藉以容许该加热块朝下露出,该固定座与该上盖板的接触部位,设置有一第一隔热片,用以减少该加热块的热能散逸至该固定座;以及该底座也呈中空状,设置于该加热块之下,用以容许该加热块朝下露出以接触受测的IC,该底座的底部设置有一第二隔热片,用以减低该加热装置的热能散逸至该烧机板。
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