[发明专利]静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块无效
申请号: | 200810083877.6 | 申请日: | 2008-03-11 |
公开(公告)号: | CN101266851A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 井上龙也;胜村英则;叶山雅昭 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子部件,包括:具备陶瓷基板(12)、在陶瓷基板上除了一部分的非形成部分(18)之外的部分上形成的可变电阻部(10)、和在可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层(14)的陶瓷烧结体;在该陶瓷烧结体的陶瓷基板(12)上按照一部分处在非形成部分(18)上的方式设置的一对端子电极(13a、13b);一对外部电极(16a、16b);和贯通陶瓷基板(12)的上下的导热体部(15);通过在非形成部分(18)的导热体部(15)上搭载发光二极管等,能实现小型化,且能对所搭载的部件发出的热量有效地进行散热。 | ||
搜索关键词: | 静电 应对 部件 利用 电子 模块 | ||
【主权项】:
1、一种电子部件,包括:陶瓷烧结体,其具备陶瓷基板、在所述陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在所述可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层;一对端子电极,其设置于所述陶瓷烧结体;一对外部电极,其与所述内部电极和所述端子电极连接;和导热体部,其贯通所述陶瓷烧结体;所述可变电阻部和所述玻璃陶瓷层在所述陶瓷基板的一部分的非形成部分之外的部分上都形成,所述端子电极按照其一部分处在所述非形成部分上的方式形成在所述陶瓷基板上,所述导热体部形成在所述陶瓷基板的所述非形成部分。
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