[发明专利]发光二极管的固晶方法有效
| 申请号： | 200810084033.3 | 申请日： | 2008-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101540355A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 郭信男;赵自皓;陈群鹏 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管(以下称LED)的固晶方法，在LED芯片上形成一光阻层，并填入锡膏以进行固定芯片的固晶方法，可由光阻层的图案与厚度控制填入锡膏的位置与剂量。固晶方法包含以下数个步骤。在LED芯片的外延层的一表面上形成一光阻层并图案化，在光阻层图案化后的凹陷部份填入锡膏，接着再移除光阻层，切割LED芯片，以及最后将芯片固定于支架，完成固晶工艺。其中光阻层的图案对齐于外延层表面上的切割道的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管LED的固晶方法，其特征在于，至少包含：形成一LED芯片，至少包含一蓝宝石层和一外延层覆盖于该蓝宝石层的一表面上；移除该蓝宝石层；形成数个LED于该外延层的一表面上，且该些相邻LED之间为数个切割道；在该外延层的另一相对表面上形成一第一光阻层并图案化；在该第一光阻层图案化后的凹陷部分填入一金属层；在该第一层光阻层和该金属层的表面上形成一第二光阻层并图案化；在该第二光阻层图案化后的凹陷部分填入锡膏材料；以及移除该第一与该第二光阻层；其中图案化的该第二光阻层的图案对齐于该些切割道的图案。
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