[发明专利]具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200810084548.3 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101546756A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法，该发光二极管封装结构包括：一基板单元(suBstrAte unit)、一发光单元(light-emitting unit)、一芯片单元(Chip unit)、及一封装胶体单元(pACkAgeColloid unit)。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片(LED Chip)。该芯片单元电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源(power sourCe)之间。该封装胶体单元覆盖于该等发光二极管芯片上，并且该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体(stripped fluoresCent Colloid)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多功能 整合 芯片 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；一芯片单元，其电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源之间；以及一封装胶体单元，其覆盖于该等发光二极管芯片上。
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