[发明专利]悬挂型运输车和运输系统有效
申请号: | 200810085259.5 | 申请日: | 2008-03-10 |
公开(公告)号: | CN101276773A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 村田正直 | 申请(专利权)人: | 日本阿西斯特技术株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G35/00;B65G37/00;B65G1/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种悬挂型运输车(16),其设置有:夹持机构(22),用于夹持被运物体(17);提升机构(21),用于提升所述夹持机构;以及行进机构(60),在其上以悬挂的状态安装有所述提升机构,该行进机构(60)用于在安装于天花板上的或天花板附近的轨道(20)上行进。所述夹持机构设置有:(i)伸长收缩装置(23),其能够水平地伸长和收缩,以及(ii)夹持装置(24),其被设置在所述伸长收缩装置的顶部分,用于选择性地夹持所述被运物体。 | ||
搜索关键词: | 悬挂 运输车 运输 系统 | ||
【主权项】:
1.一种悬挂型运输车(16),包括:夹持机构(22),用于夹持被运物体(17);提升机构(21),用于提升所述夹持机构;以及行进机构(60),在其上以悬挂的状态安装有所述提升机构,该行进机构(60)用于在安装于天花板上的或天花板附近的轨道(20)上行进,所述夹持机构包括:(i)伸长收缩装置(23),其能够水平地伸长和收缩,以及(ii)夹持装置(24),其被设置在所述伸长收缩装置的顶部分,用于选择性地夹持所述被运物体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造