[发明专利]将键盘底板与键盘底座直接结合的方法有效
| 申请号： | 200810085408.8 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101533732A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 梁徽湖 | 申请（专利权）人： | 梁徽湖 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，该方法包括以下步骤：a.将一键盘底板设置数个贯穿孔；b.再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；c.将该键盘底板放置于模具上，于模具合模后进行射出成型；d.其塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于贯穿孔流至键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔；e.待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底座则与键盘底板结合为一体。本发明使键盘底板与键盘底座直接结合一体，节约了工序。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 底板 底座 直接 结合 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种将键盘底板与键盘底座相结合的方法，其特征在于，该方法包括：a. 将一键盘底板设置数个贯穿孔；b. 再以一模具设置能容纳键盘底板的空间，该空间设置成欲成型为键盘底座的键盘底座型腔；c. 将该键盘底板放置于模具上，于模具合模后进行射出成型；d. 其塑料原料流入模具的键盘座凹槽穿于贯穿孔流至键盘底座型腔，塑料原料包覆了键盘底板的贯穿孔及键盘底座型腔；e. 待塑料原料冷却后将模具开模取出键盘底板，则键盘底座则与键盘底板结合为一体。
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