[发明专利]存储器电容的电极结构以及存储器电容结构的制造方法有效
申请号: | 200810085490.4 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101540325A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 陆苏财;陈文华;郑仙志;陈韻巧 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器电容的电极结构和存储器电容结构的制造方法。在随机存取存储器中因工艺微缩后,堆叠电容的表面积大幅减少,影响电容量下降而导致电容无法正常运作。本发明的构想是在有限的存储单元区域里,采用凹凸表面的外部环状管体和中心柱体的复合式下电极,来增加电容表面积,进而提高电容量。而外部环状管体的径向截面为椭圆形,且椭圆形的短轴方向的厚度加厚,以加强电容结构的强度。 | ||
搜索关键词: | 存储器 电容 电极 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器电容的电极结构,包括:下电极,由外部环状管体以及中心柱体所组成,该外部环状管体的径向截面为椭圆形;介电层,覆盖该下电极;以及上电极,覆盖该介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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