[发明专利]双面研磨装置

摘要

一研磨晶片两面的双面研磨装置，其不仅能可靠地测量晶片外侧部分的厚度而且能测量其中心部分的厚度。该双面研磨装置包括：一下研磨板；一由框架保持的上研磨板；以及一具有一保持晶片的通孔的载体。供一激光束通过其中的一窗口部分形成在上研磨板的一部分内，由载体保持的晶片通过上研磨板的该部分的下面。一光学厚度测量设备设置在框架的一部分上，当上研磨板转动时，窗口部分在框架的该部分的下面通过。厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。

主权项

1.一种研磨晶片两面的双面研磨装置，包括：下研磨板，其上表面作为研磨面；上研磨板，其下表面作为研磨面；将所述上研磨板保持在所述下研磨板上方的框架，所述框架垂直地移动所述上研磨板；设置在所述下研磨板和所述上研磨板之间的载体，所述载体具有一可将晶片保持在其中的通孔；板驱动单元，其使所述下研磨板和所述上研磨板围绕各自的轴线转动；用来转动所述载体的载体驱动单元；以及研磨浆供应单元，其中，所述下研磨板、所述上研磨板和所述载体转动，同时使研磨浆供应到所述下研磨板以研磨晶片的两个面，供激光束通过其中的窗口部分形成在所述上研磨板的一部分内，由所述载体保持的晶片在上研磨板的该部分的下面通过，光学厚度测量设备设置在所述框架的一部分上，在所述上研磨板转动时，所述上研磨板的窗口部分在所述框架的该部分下面通过，以及所述厚度测量设备发射通过窗口部分的激光束，接收从晶片上表面和下表面反射出来的反射光束，并根据反射光束的峰值计算晶片厚度。