[发明专利]螺旋电感结构及其制备方法与封装结构无效
| 申请号： | 200810086309.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101447275A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 张仕承;李惠宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种螺旋电感结构及其制备方法与封装结构。在一个实施例中，所述方法包括提供基材，在该基材上方形成螺旋图案化导体层，用以形成平面螺旋导体。介层洞形成于螺旋图案化导体层内部的基材中，该介层洞通过硅通孔技术制成。之后，以核心层填充该介层洞，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。本发明能够提高螺旋电感结构的品质因数，并可将其整合于IC芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 螺旋 电感 结构 及其 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种螺旋电感结构的制备方法，包括以下步骤：提供基材；在该基材上方形成螺旋图案化导体层，该螺旋图案化导体层形成平面螺旋导体；在该螺旋图案化导体层内部的基材中形成介层洞；以及以核心层填充该介层洞，其中该核心层从该基材的下表面延伸到上表面。
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