[发明专利]可进行复合测试的测试设备有效

专利信息
申请号: 200810086372.5 申请日: 2008-03-25
公开(公告)号: CN101251577A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 曾福山;庄庆文;张修明;洪宏庆;蔡曜鸿;孔祥汉 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/073
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可进行复合测试的测试设备,包括一压货头装置、一测试基座与若干个测试探针。该压货头装置包括至少一个复合压货头,该压货头装置上位于复合压货头外的区域可嵌入一个具有测试功能的IC。该复合压货头具有若干个复合测试探针,或该复合压货头也可仅嵌入至少一个具有测试功能的IC,同时也可将该复合测试探针及该具有测试功能的IC整合于该复合压货头内。当该压货头装置向下压时,一待测物的顶面与底面的电路接点可同时分别与该复合压货头及该测试基座上的测试探针实现电性连接,从而可同时实现对待测物的顶面与底面的电路接点的电性测试。
搜索关键词: 进行 复合 测试 设备
【主权项】:
1.一种可进行复合测试的测试设备,包括:一压货头装置,用于吸取一待测物并将所述待测物移动并放置于一预设位置后向下压,所述压货头装置包括用于吸取所述待测物的至少一个真空吸嘴;一测试基座,位于所述压货头装置下方,所述测试基座包括用于收容所述待测物的一容置空间以及若干个探针孔;以及若干个测试探针,设置于所述测试基座,当所述压货头装置将所述待测物向下压时,所述测试探针可通过相应的探针孔与所述待测物一表面所设的相应电路接点实现电性连接;其特征在于:所述压货头装置进一步包括至少一个复合压货头,用于电性连接所述待测物另一相对表面所设的相应电路接点。
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