[发明专利]包装材及应用该包装材的包装方法无效

专利信息
申请号: 200810086736.X 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN101537916A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 李景新;郑再魁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/30;B65D5/50;B65D85/68
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种包装材及应用该包装材的包装方法,用于将电子装置缓冲设置于一包装箱体中,该电子装置的包装面具有结构强化部,该包装材包括缓冲外层以及设于该缓冲外层内部的纸材内层,该缓冲外层为凹设有卡置部,且该卡置部用于卡置该结构强化部,该纸材内层则用于提升该缓冲外层撑抵于该包装箱体内侧壁的强度,并可防止该结构强化部与该缓冲外层之间形成共振,以解决现有技术的缺陷。
搜索关键词: 包装 应用 方法
【主权项】:
1、一种包装材,用于将电子装置缓冲设置于一包装箱体中,其特征在于,该包装材包括:缓冲外层,对应该电子装置形成有用以卡置该电子装置的卡置部;以及纸材内层,设于该缓冲外层的内部,从而提升该缓冲外层撑抵于该包装箱体内侧壁的强度。
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