[发明专利]研磨液有效
| 申请号： | 200810086778.3 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101275065A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 上村哲也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/321;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨液，其是使用了阻挡CMP中应用的固体磨粒的研磨液，阻挡CMP中对由阻挡金属材料构成的阻挡层进行研磨，该研磨液可以对研磨阻挡层时的被研磨膜维持高研磨速度，并且可以充分抑制对于低介电常数的Low－k膜的研磨速度。所述研磨液用于研磨半导体集成电路的阻挡层，其中，含有防静电剂。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【主权项】：
1.一种研磨液，其用于研磨半导体集成电路的阻挡层，其中，含有防静电剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810086778.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
