[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810087075.2 | 申请日： | 2005-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101256962A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 西面宗英 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/495;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，切开所述布线基板的工序，包括从所述第一面推压所述布线基板的沿所述线的部分，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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