[发明专利]具有气体连接机构的设备无效
申请号: | 200810087105.X | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101538702A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 黄明鸿;叶公旭;杨正安;何建立 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有气体连接机构的设备,包含有一基座、一导引组件,以及一驱动件;基座内部具有一容室,容室设一载料装置,载料装置具有一开口,导引组件具有一通道,导引组件可移动地设于基座,而驱动件用以带动导引组件于一第一位置及一第二位置间移动,导引组件受带动移至第一位置时,导引组件的通道连通于载料装置的开口,导引组件受带动移至第二位置时,通道与开口相互分离。由上述组成构件,本发明即可达成自动且方便地将反应气体输送至须进行沉积镀膜作业处的目的。 | ||
搜索关键词: | 具有 气体 连接 机构 设备 | ||
【主权项】:
1、一种具有气体连接机构的设备,包含有:一基座,内部具有一容室,该容室设一载料装置,该载料装置具有一开口;一导引组件,具有一通道,该导引组件可移动地设于该基座;以及一驱动件,用以带动该导引组件于一第一位置及一第二位置间移动;该导引组件受带动移至该第一位置时,该导引组件的通道连通于该载料装置的开口,该导引组件受带动移至该第二位置时,该通道与该开口相互分离。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的