[发明专利]玻璃基板移载装置无效
申请号: | 200810087340.7 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101538703A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 黄明鸿;叶公旭;杨正安;何建立 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种玻璃基板移载装置,包含有一箱体,箱体的上壁面设有通透部,箱体的上壁面并设有一基板支撑组,由多个设于箱体内部上壁面的支撑件所构成,所述支撑件是相隔一预定距设置使二相邻支撑件之间的距离可供一玻璃基板容置,箱体内设有一RF电极组,由多个RF电极板所构成,一接地电极组,由多个接地电极板所构成,RF电极板与接地电极板相互交错间隔的设置于箱体内,并且相邻的RF电极板与接地电极板之间的距离可以容置一玻璃基板。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 基板移载 装置 | ||
【主权项】:
1.一玻璃基板移载装置,其特征在于包含有:一箱体,具有左右上三壁面,前后端及底部则呈开通状态,该箱体的上壁面设有通透部,供气体流通,该箱体的上壁面并设有一基板支撑组,该基板支撑组由多个设于该箱体内部上壁面的支撑件所构成,所述支撑件相隔一预定距设置,使二相邻支撑件之间的距离可供玻璃基板容置;一RF电极组,由多个RF电极板所构成,一接地电极组,由多个接地电极板所构成,该RF电极板与该接地电极板相互交错间隔的设置于该箱体内,并且相邻的RF电极板与该接地电极板之间的距离可以容置玻璃基板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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