[发明专利]布线结构及其形成方法无效
| 申请号： | 200810087411.3 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101276802A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 二瓶瑞久;佐藤信太郎;近藤大雄;粟野祐二 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种布线结构及其形成方法。根据本发明一个实施例，通过自接触块的相对面朝彼此的相对面生长多个CNT来形成CNT束；以及，通过接触所述多个CNT使它们相交，以实现彼此的电连接。随后，以金属材料填充电连接后的CNT束的间隙，因此形成为该CNT束和该金属材料的复合状态的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，包括：一对块状基底导体，其以预定间隔放置并彼此相对；以及布线，其电连接所述基底导体，其中所述布线由多个线性结构组成，所述线性结构均由自各所述基底导体的各相对面垂直形成的碳元素制成，且所述线性结构的一部分在所述相对面之间相交并接触，以实现彼此的电连接。
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