[发明专利]LED灯无效
申请号: | 200810087772.8 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101545620A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 秦文隆 | 申请(专利权)人: | 秦文隆 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V21/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
地址: | 台湾省桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED灯,主要包括有:LED模块,所述LED模块设于构装基板上;构装基板,所述构装基板为导热性良好的金属构成;电路装置,所述电路装置设于散热灯座内,连接所述LED模块与外部电源;散热灯座,所述散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构的非金属构成,并直接成型成灯座外形,所述散热灯座具有内凹部,内凹部的开口端借由构装基板封闭,本发明散热灯座直接形成一般灯泡外形,并兼具散热效能,可直接取代公知灯泡使用,除具有极佳的散热效果外,还具有不需更换灯具而可直接替换灯泡使用的功效。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
1、一种LED灯,其特征在于,所述LED灯主要包括有:LED模块,所述LED模块设于构装基板上;构装基板,所述构装基板为导热性良好的金属构成;电路装置,所述电路装置设于散热灯座内,连接所述LED模块与外部电源;散热灯座,所述散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构的非金属构成,并直接成型成灯座外形,所述散热灯座具有内凹部,内凹部的开口端借由构装基板封闭。
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