[发明专利]外观检查装置有效
| 申请号： | 200810087937.1 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101276770A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 横田敦俊;仓田俊辅 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供外观检查装置，外观检查装置具有对晶片的周缘部进行照明的上部照明、下部照明、侧部照明、一对斜照明、一对棒照明，明亮地对晶片的周缘部进行照明。在上部照明中形成有间隙，通过该间隙来投射反射照明部的照明光。反射照明部的照明光由第1反射镜折回，对晶片的周缘部进行照明。根据需要使第2反射镜共同工作，由此改变照明位置。周缘部的像利用与反射照明部同轴配置的摄像部来取得。 | ||
| 搜索关键词： | 外观 检查 装置 | ||
【主权项】：
1.一种外观检查装置，其特征在于，该外观检查装置具有：周缘观察装置，其对支承在支承部上的工件的周缘部进行观察；和周缘照明装置，其对基于所述周缘观察装置的观察位置进行照明，所述周缘照明装置具有对位于观察位置的所述工件的周缘部进行照明的多个面光源，这些面光源以包围所述工件的周缘部的方式分别配置在位于观察位置的所述工件的周缘部的上方、下方和侧方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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