[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种高成品率地制造半导体装置的方法，该半导体装置不会因来自外部的局部挤压而破坏，可靠性高。本发明如下制造半导体装置：在具有绝缘性表面的基板上形成剥离层，在剥离层上形成具有使用非单晶半导体层形成的半导体元件的元件层，在元件层上设置有机化合物或无机化合物的纤维体，自元件层及纤维体上涂布包含有机树脂的组合物，加热，在元件层上形成有机化合物或无机化合物的纤维体被有机树脂浸渍而得的密封层，从剥离层剥离元件层。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤；在基板上形成剥离层；在所述剥离层上形成元件层，该元件层包括具有非单晶半导体层的有源元件以及覆盖所述有源元件的绝缘层；在所述元件层上设置纤维体；自所述纤维体上方涂布包含有机树脂的组合物，形成包括所述有机树脂和所述纤维体的有机树脂层，使所述纤维体被所述有机树脂浸渍；对所述有机树脂层进行加热，形成包括所述纤维体和所述有机树脂的密封层；以及从所述剥离层剥离所述元件层和所述密封层。