[发明专利]多联电路板的移植方法无效
| 申请号： | 200810088662.3 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101557680A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 夏新生;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多联电路板的移植方法，先测量每一批号的多联电路板的尺寸，再经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类。接着，选取其中一等级的多联电路板进行切割步骤，以移除至少一不良电路板而形成一空位。最后，选取相同等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板移植至该空位中。如此，重组接合后的多联电路板具有较高的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 移植 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多联电路板的移植方法，用以对不同批号的多联电路板进行筛选以及分类，该多联电路板的移植方法包括：测量每一批号的多联电路板的尺寸；经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；选取其中一等级的多联电路板进行切割步骤，以移除该等级的多联电路板中至少一不良电路板，而形成一空位；以及选取该等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板移植至该空位中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810088662.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
