[发明专利]连接测试装置与方法及使用该装置的芯片有效
| 申请号： | 200810088767.9 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101398463A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郑如恬;曾奕龙;梁汉源;颜呈机 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 蒲迈文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种连接测试装置与方法及使用该装置的芯片。此方法可以应用在多芯片封装模块中的芯片与芯片的连接测试中。主要在解决传统多芯片连接测试需要大量的测试图样，而延生出大量的测试时间及成本。且测试失败后难以分析连接错误的情形。本发明可以利用芯片中的静电保护电路导通时造成的电压改变，再通过一组比较电路来完成判断。并将该装置内建在芯片中，如此连接测试将可以快速且有效地被完成。且一旦有错误发生也可得知错误的连接引脚位置，有利于工程分析，进而可以有效降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 测试 装置 方法 使用 芯片 | ||
【主权项】：
1. 一种连接测试装置，用以测试一第一基板与一第二基板之间的一连接，该连接测试装置包括：一电荷源，其配置在该第一基板，用以在一测试期间提供电荷至该连接的第一端；一电荷吸收单元，其配置在该第二基板，用以在该测试期间自该连接的第二端吸收电荷；以及一比较器，其配置在该第一基板，用以在该测试期间比较该连接的第一端的电压与一参考电压，以判断该连接是否正确。
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