[发明专利]RFID标签安装基板无效
| 申请号： | 200810090305.0 | 申请日： | 2008-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101339626A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;芦泽实 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种RFID标签安装基板，以在印制基板上安装RFIC芯片、最小的天线、与天线的阻抗匹配电路的方式，抑制RFID标签的天线占有面积，并抑制印制基板上的部件安装密度的降低。该RFID标签安装基板采用以下构成：将RFIC芯片的读取装置装在安装IC芯片的芯片装配器上，并管理以印制基板为单位的所有部件的履历。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 安装 | ||
【主权项】：
1.一种将RFID标签搭载在基板上的RFID标签安装基板，其特征在于具备：记录信息的IC芯片和以无线方式发送该IC芯片上所记录的信息的天线；针对上述天线的阻抗匹配电路；以及连接上述阻抗匹配电路与上述天线的连接部，且上述阻抗匹配电路被形成在该RFID标签基板的厚度方向上。
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