[发明专利]阻焊剂组合物及其固化物有效
申请号: | 200810090619.0 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101281367A | 公开(公告)日: | 2008-10-08 |
发明(设计)人: | 植田千穗;山本修一 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供阻焊剂组合物及其固化物,其作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异,并且可以提供固化收缩少、没有翘曲的基板。阻焊剂组合物,其特征在于,由式(1)计算出的固化后的交联密度为2×103~1.2×104mol/m3,并且玻璃转变温度为100℃以上,n=E’min/3ΦRT(1)。式中,n表示交联密度E’min表示储存弹性模量E’的最小值,Φ表示修正系数≈1,R表示气体常数,T表示E’min的绝对温度。 | ||
搜索关键词: | 焊剂 组合 及其 固化 | ||
【主权项】:
1.阻焊剂组合物,其特征在于,由式(1)计算出的固化后的交联密度n为2×103~1.2×104mol/m3,并且玻璃转变温度为100℃以上,n=E’min/3ΦRT (1)式中,n表示交联密度(mol/m3),E’min表示储存弹性模量E’(N/m2)的最小值,Φ表示修正系数≈1,R表示气体常数(N·m/mol·K),T表示E’min的绝对温度(K)。
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