[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810090749.4 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101277592A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 井场政宏;齐木一;杉本笃彦 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;关兆辉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板(1)的制造方法，其特征在于，具有以下工序：将多个导体层(M1、M11、M2、M12)和多个树脂绝缘层(V1、V11、V2、V12)按该顺序层积于基板(2)上；在层积有上述导体层(M1、M11、M2、M12)和上述树脂绝缘层(V1、V11、V2、V12)的基板(1’)上形成对位标记(50a、50b)；在形成有上述对位标记(50a、50b)的基板(1’)上设置感光性材料(DF、SR1、SR11)以上述对位标记(50a、50b)为基准，对由包括上述对位标记(50b)的边界区域(151)划分的多个曝光区域(150)的上述感光性材料(DF、SR1、SR11)依次进行曝光；以及在上述基板(1’)的上述多个曝光区域(150)之间，以与上述边界区域(151)的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记(50b)上进行切断，消除上述对位标记(50b)。
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