[发明专利]具有孔口的电路封盖组件无效

专利信息
申请号: 200810090786.5 申请日: 2008-03-27
公开(公告)号: CN101277603A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: E·B·斯托纳姆;T·M·戈代特 申请(专利权)人: 恩德威夫公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02;H01L23/04;H01L23/18;H01L23/552
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘华联
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及电路结构,提供具有孔口的电路封盖组件,其可安装在衬底上,可具有与衬底间隔开的内部表面,且可在电路组件上方限定中空腔室。中空腔室可填充有流体,如气体或液体。封盖组件可具有围绕电路组件沿衬底延伸的边缘。在某些实例中,封盖组件可包括介电封盖、延伸穿过介电封盖的孔口及在孔口上延伸的膜片。该介电封盖可大体封闭介电封盖所限定的中空腔室。该孔口使中空腔室与介电封盖外部之间流体连通。该膜片可适于允许一种或多种气体通过该孔口并防止液体通过该孔口。在某些实例中,可将电磁屏蔽件附装至介电封盖并大体封闭中空腔室。该孔口可延伸穿过该电磁屏蔽件。该封盖组件可包括附装至介电封盖并电连接至电路组件的导体组件。
搜索关键词: 具有 孔口 电路 组件
【主权项】:
1.一种电路结构,其包括:衬底;安装在所述衬底上的电路组件;及封盖组件,其安装在所述衬底上且具有限定中空腔室的内部表面并与所述衬底及所述电路组件间隔开,所述封盖组件具有围绕所述电路组件沿所述衬底延伸的边缘及延伸穿过所述封盖组件的孔口;所述封盖组件包括介电封盖及跨过所述孔口延伸的膜片;所述孔口在所述中空腔室与所述封盖组件外部之间提供流体连通,且所述膜片适于允许一种或多种气体通过所述孔口并防止液体通过所述孔口。
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