[发明专利]芯片标示装置无效
申请号: | 200810090982.2 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN101556928A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 林源记;林世芳;李明俊;黄雅惠 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种芯片标示装置,用以标示一硅片的缺陷芯片,其包括有一移动平台,用以置放与移动硅片;以及一显微观测仪,用以观察芯片的缺陷以进行标示;其特征在于此芯片标示装置进一步包含一光学量测模块、显示模块与一暂存模块。暂存模块用以储放硅片的属性数据,显示模块用以显示包含有复数个芯片图标的电子硅片图。经由操作移动平台,使显微观测仪标定特定芯片,光学量测模块即提供其对应的坐标数据,并将其位置信号传输至显示模块,并提供操作者直接在电子硅片图上进行标示作业。 | ||
搜索关键词: | 芯片 标示 装置 | ||
【主权项】:
1、一种芯片标示装置,用以标示一硅片的芯片,其包括有一移动平台,用以置放该硅片,并提供该硅片的位置移动,该硅片具有复数个芯片;以及一显微观测仪,用以供操作者观察该等芯片以进行标示;其中:该芯片标示装置进一步包含一光学量测模块、一显示模块与一暂存模块,该暂存模块用以储放该硅片的属性数据;而该显示模块用以显示该硅片的电子硅片图,该电子硅片图包含有复数个芯片图示;其中,经由操作该移动平台,使该显微观测仪标定该硅片上的特定芯片,该光学量测模块根据该显微观测仪针对特定芯片的标定以提供其对应的坐标数据,并输出该特定芯片的位置信号至该显示模块,并提供操作者直接在该电子硅片图的特定芯片上进行标示作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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