[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200810091397.4 | 申请日： | 2008-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101577259A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 周世文;潘玉堂 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装结构，该芯片封装结构包含一基板，其上设有多个开孔，适与一下模具的一沟渠相对。一注塑材料的至少一部分可穿过至少一该些开孔，先进入该沟渠，再经由该沟渠，穿过至少一该些开孔，进入一芯片与该基板之间。借此，该注塑材料可完全填充该芯片与该基板间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包含：一基板，具有一芯片封装区，该芯片封装区包含一第一区域及一第二区域；一芯片，设于该芯片封装区上；以及一导电层，设于该芯片及该基板间的第一区域上；其特征在于：该基板于该第二区域设有多个开孔，适与一下模具的至少一沟渠相对；其中一注塑材料的至少一部份，适可穿过至少一该些开孔，先进入该至少一沟渠，再经由该至少一沟渠，穿过至少一该些开孔，进入该芯片及该基板间的第二区域上。
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