[发明专利]多层电路板

摘要

一种多层电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互叠置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离相当于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。

主权项

1、一种多层电路板，其特征在于，包含有：一转接层，具有一第一表面、一相对该第一表面的第二表面、多个贯穿该第一表面与该第二表面的第一信号贯孔、多个贯穿该第一表面，以及该第二表面且相邻各第一信号贯孔的第一接地贯孔；该第一表面用以设置多个焊垫，使该多个焊垫分别对应该多个第一信号贯孔及该多个第一接地贯孔；该第二表面布设有一位于各第一信号贯孔周围的接地金属，该接地金属电性连接各第一接地贯孔，且该接地金属与各第一信号贯孔的相邻距离小于各第一接地贯孔与各第一信号贯孔的相邻距离；以及多个相互叠置的高频电路层，该多个高频电路层的一表面接合该转接层的第二表面，具有多个沿水平方向布设的信号导线、多个沿水平方向布设且相邻该多个信号导线的接地导线、多个贯穿该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及多个贯穿该多个高频电路层且相邻于该多个第二信号贯孔的第二接地贯孔；各信号导线电性连接各第二信号贯孔；各接地导线电性连接该第二接地贯孔；该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地金属，且该第二信号贯孔与该接地金属的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离；该第二接地贯孔电性连接该接地金属，且该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。