[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 200810091998.5 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN101290928A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 米田章法;木内章喜;川口浩史 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种发光装置,包括:半导体发光元件,其在透光性基板上依次设置第一导电型的第一半导体层和第二导电型的第二半导体层,在第一半导体层的露出部设置有第一电极,在第二半导体层设置有第二电极;和支撑基板,其载置半导体发光元件;半导体发光元件俯视下为矩形,至少具有第一边和与第一边不同的第二边,从第一边侧的元件端面射出的光比从第二边侧的元件端面射出的光更强,两个以上的半导体发光元件按照第一边相互大致平行且相对的方式以列状被倒装片安装在支撑基板上。由此,能有效地对从半导体发光元件的端面射出的光进行反射,提高发光装置的光取出效率。
搜索关键词: 发光 装置
【主权项】:
1、一种发光装置,包括:半导体发光元件,其在透光性基板上依次设置第一导电型的第一半导体层和第二导电型的第二半导体层,在所述第一半导体层的露出部设置有第一电极,在所述第二半导体层设置有第二电极;和支撑基板,其载置所述半导体发光元件;所述半导体发光元件俯视下为矩形,至少具有第一边和与所述第一边不同的第二边,从所述第一边侧的元件端面射出的光比从所述第二边侧的元件端面射出的光更强,两个以上的所述半导体发光元件按照所述第一边相互大致平行且相对的方式以列状被倒装片安装在所述支撑基板上。
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