[发明专利]热传导混合物以及用于冷却电子部件的方法

摘要

提供了一种热传导混合物，所述热传导混合物用于制作热传导配方，诸如具有高热传导率和较低粘滞性的膏体。所述膏体用于在电子部件和冷却装置之间提供热导体连接，以增加所述电子部件与冷却所述电子部件的所述设备之间的传热率。该配方包含通常分布在非水电介质载体中的各种颗粒尺寸范围内的热传导颗粒的混合物，所述非水电介质载体包含抗氧化剂和分散剂，其中热传导颗粒混合物在混合物中特别通过基于颗粒尺寸范围的容积％和每个颗粒尺寸范围的颗粒尺寸比而相关联。该混合物可以用于制作其他类似产品，诸如散热凝胶、散热胶、散热膏剂和散热复合物，以用于电子设备和化妆品、药品、汽车用品等类似的产品。

主权项

1.一种用于制作热传导产品的具有高热传导率的热传导填充混合物，包括：第一热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为大约5至20微米，在量方面大约为30至70的容积％；第二热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为大约0.5至10微米，在量方面大约为5至35的容积％；以及第三热导体材料，具有的颗粒尺寸范围为大约0.05至2微米，在量方面大约为10至50的容积％；其中在所述混合物中，所述第一热导体材料、第二热导体材料和第三热导体材料的颗粒容积比为：第一导体材料与第二导体材料大约为1∶2至10∶1；第一导体材料与第三导体材料大约为1∶4至6∶1；以及第二导体材料与第三导体材料大约为1∶4至7∶2。