[发明专利]具电磁干扰屏蔽功能的半导体封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200810092711.0 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101276805A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 车尚珍;金炯鲁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具电磁干扰屏蔽功能的半导体封装构造，其包含一基板，基板上设有一芯片，并借助焊线与基板电性连接。至少一个屏蔽导体块配置于基板上，并与基板的接地线路电性连接。一封胶体设置于基板上，并覆盖芯片、焊线以及屏蔽导体块。封胶体的一侧表面暴露出屏蔽导体块的一表面。一导电膜设置于封胶体的外表面，并覆盖屏蔽导体块的裸露表面，藉此屏蔽芯片使其免受电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 功能 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装构造，其包含：基板，具有一接地线路；芯片，设于该基板上；至少一个屏蔽导体块，配置于该基板上，并与该基板的接地线路电性连接；封胶体，设置于该基板上，并覆盖该芯片与屏蔽导体块，该封胶体的一侧表面暴露出该屏蔽导体块的一表面；及导电膜，设置于在该封胶体的外表面并覆盖该屏蔽导体块的裸露表面，以电性连接至该屏蔽导体块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810092711.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
