[发明专利]半导体器件及其制造方法和半导体基板无效
| 申请号： | 200810092713.X | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101404270A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 赤星年隆 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L21/48;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法和半导体基板。为了将半导体器件进行一次成型，在半导体基板中，在表面具有第1电极组，在背面具有与外部电极端子连接的第2电极组，同时具有多个半导体元件安装区域203，沿着划分多个半导体元件安装区域203的划分线202，在该划分线202上的表面侧形成凹下部分205。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，在表面具有第1电极组同时在背面具有第2电极组的半导体基板的表面侧，安装具有多个外部连接用电极的半导体元件，将所述半导体元件的表面侧的外部连接用电极与所述第1电极组进行电连接，利用封装树脂覆盖所述半导体基板的表面侧的整个区域，将多个外部电极端子与所述第2电极组连接，其特征在于，所述半导体基板在其表面侧的边缘部，形成凹下部分。
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