[发明专利]块修复装置及其方法无效
| 申请号： | 200810093049.0 | 申请日： | 2008-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101425343A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 金生焕 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44;G11C17/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 钱大勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种块修复装置包括：多个单元块；块修复熔丝；块隔离控制单元；以及块修复选择器。所述块修复熔丝输出所述多个单元块的修复信号。所述块隔离控制单元响应于所述块修复信号输出控制信号，以激活所述多个单元块、或将所述多个单元块中的缺陷单元块电隔离。所述块修复选择器响应于单元块地址信号输出块修复选择信号，以用另外的单元块替换所述缺陷单元块。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种块修复装置，包括：多个单元块；块修复熔丝，配置用于输出所述多个单元块的修复信号；块隔离控制单元，配置用于响应于所述块修复信号输出控制信号，以激活所述多个单元块、或将所述多个单元块中的缺陷单元块电隔离；以及块修复选择器，配置用于响应于单元块地址信号输出块修复选择信号，以用另外的单元块替换所述缺陷单元块。
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