[发明专利]用于金铜合金电解沉积的电解组合物及方法有效
| 申请号： | 200810093471.6 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101289756A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 盖伊·德斯托马斯 | 申请（专利权）人： | 恩索恩公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/62 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁朝玉 |
| 地址： | 美国康涅狄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及将金铜合金沉积至基材表面的电解液及方法。利用所披露的电解液及方法，沉积克拉值为12－19kt的金铜合金是可能的。除了金离子源和铜离子源，该创新电解液还包含氰化钾(KCN)，所述氰化钾的浓度可以将铜/氰化钾质量比保持在3－7范围内，以及至少一种络合剂，该络合剂选自以下物质构成的组：乙二胺四乙酸[EDTA]、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸[NTA]、羟乙基亚氨基二乙酸[HEIDA]、次氮基丙酸二乙酸[NPDA]、亚氨基二乙酸[IDA]、次氮基三甲基磷酸[NTMA，Dequest 2000]、三乙醇胺[TEA]。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜合金 电解 沉积 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将金铜合金电解沉积至基材表面的电解液，其中包含金离子源、铜离子源，氰化钾(KCN)源，所述氰化钾源浓度可以将铜/氰化钾质量比保持在3-7范围内，以及至少一种络合剂，该络合剂选自以下物质构成的组：乙二胺四乙酸[EDTA]、二乙三胺五乙酸和氨三乙酸[NTA]、羟乙基亚氨基二乙酸[HEIDA]、次氮基丙酸二乙酸[NPDA]、亚氨基二乙酸[IDA]、次氮基三甲基磷酸[NTMA，Dequest 2000]、三乙醇胺[TEA]。
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