[发明专利]具有预热功能的非晶硅膜成形系统无效
| 申请号： | 200810094965.6 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101572227A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杨正安;何建立;叶公旭;黄明鸿 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L31/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有预热功能的非晶硅膜成形系统，包含有：至少一成形腔；一预热腔，内部具有一加热装置，可对内部进行加热；一共享真空腔，与该成形腔及该预热腔相连；一运输装置，位于该共享真空腔内，具有一承载面，该运输装置可运动而使该承载面分别运动至该成形腔以及该预热腔的密封门前方；以及一载料车，位于该运输装置的承载面上，载运复数的待成膜料片，该载料车可由该承载面通过各该密封门而进入前述的该成形腔以及该预热腔内，或由该成形腔以及预热腔内移出至该承载面上。由此，可在进行沉积前先行预热，进而可加快生产的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 预热 功能 非晶硅膜 成形 系统 | ||
【主权项】：
1、一种具有预热功能的非晶硅膜成形系统，包含有：至少一成形腔，用以在一待成膜料片上沉积一层非晶硅膜，该成形腔具有可开启/关闭的一密封门；一预热腔，内部具有一加热装置，对内部进行加热，该预热腔具有可开启/关闭的一密封门；一共享真空腔，与该成形腔及该预热腔相连，通过该些密封门的开启/关闭使该成形腔及预热腔与该共享真空腔内部隔离/相通；一运输装置，位于该共享真空腔内，具有一承载面，该运输装置可运动而使该承载面分别运动至该成形腔以及该预热腔的密封门前方；以及一载料车，位于该运输装置的承载面上，载运复数的待成膜料片，该载料车由该承载面通过各该密封门而进入前述的该成形腔以及该预热腔内，或由该成形腔以及预热腔内移出至该承载面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
