[发明专利]高电流容量整流器封装有效

专利信息
申请号: 200810095012.1 申请日: 2008-04-21
公开(公告)号: CN101295901A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 迈克尔·D·布拉德菲尔德;布拉德·L·奥勒;塞缪尔·R·埃德林格通 申请(专利权)人: 雷米科技有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K5/22;H02K5/20
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 黄威
地址: 美国印*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种具有改进散热能力的电机。该电机包括一个三相定子绕组,该定子绕组具有与定子绕组电连接的整流器组件。该整流器组件包括一个端部框架和一个正热沉装置,所述端部框架具有至少一个容纳在其中的反向二极管,所述热沉装置具有至少一个位于其中的正向二极管。一个端子组件将所述反向二极管和正向二极管连接起来。该端子组件包括一个或多个导电散热带子。所述带子电连接一个或多个反向二极管和一个或多个正向二极管。本发明还公开一种用于从电机的整流器中散热的方法。
搜索关键词: 电流 容量 整流器 封装
【主权项】:
1.一种用于电机的整流器,包括:端部框架,所述端部框架具有至少一个位于其内的反向二极管,所述至少一个反向二极管可以与电机的定子绕组电连接;正热沉装置,所述正热沉装置具有至少一个位于其内的正向二极管,所述至少一个正向二极管可以与电机的定子绕组电连接;以及端子组件,所述端子组件包括至少两个导电散热带子,所述带子电连接一个或多个反向二极管和一个或多个正向二极管。
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